點膠機六種常見故障及解決辦法

　　1、膠嘴堵塞

　　故障現象：膠嘴出量偏少或沒有膠點出來。

　　產生原因：針孔內未完全清洗干凈;貼片膠中混入雜質;有堵孔現象;不相容的膠水相混合。

　　解決辦法：換清潔的針頭;換質量較好的貼片膠;注意貼片膠牌號不要搞錯了。

　　2、拉絲、拖尾

　　故障現象：出膠過程中出現拉絲、拖尾的情況。

　　產生原因：膠嘴內徑太小;點膠壓力太高;膠嘴離PCB的間距太大;粘膠劑過期或品質不好;貼片膠黏度太高;膠水取出后未能恢復到室溫;點膠量太多。

　　解決辦法：改換內徑較大的膠嘴;降低點膠壓力;調節“止動”高度;換膠;選擇適合黏度的膠種;從冰箱中取出后應恢復到室溫;調整點膠量。

　　3、固化后，元器件粘結強度不夠，波峰焊后會掉片

　　產生原因：固化后工藝參數不到位;溫度不夠;元件尺寸過大;吸熱量大;光固化燈老化;膠水不夠;元件或pcb有污染。

　　解決辦法：調整固化曲線，特別是提高固化溫度，通常熱固化膠的峰值固化溫度很關鍵，達到峰值溫度易引起掉片，對光固化膠來說，應仔細觀察光固化燈是否老化，燈管是否有發黑現象，膠水的數量，元件、pcb是否有污染等。

　　4、空氣

　　故障現象：只有點膠動作，無出現膠量。

　　產生原因：混入氣泡;膠嘴堵塞。

　　解決方法：注射筒中的膠應進行脫氣泡處理;按膠嘴堵塞方法處理。

　　5、固化后元件引腳上浮、移位

　　故障現象：固化后元件引腳浮起來或移位，波峰焊后錫料會進入焊盤，嚴重時會出現短路和開路。

　　產生原因：貼片膠不均勻;貼片膠量過多;貼片時元件偏移。

　　解決辦法：調整點膠工藝參數;控制點膠量;調整貼片工藝參數。

　　6、元器件偏移

　　故障現象：固化元器件移位，嚴重時元器件引腳不在焊盤上。

　　產生原因：貼片膠出膠量不均勻(例如片式元件兩個膠水一個多一個少);貼片時元件移位;貼片膠黏力下降;點膠后pcb放置時間太長;膠水半固化。

　　解決辦法：檢查膠嘴是否有堵塞;排除出膠不均勻現象;調整貼片機工作狀態;換膠水;點膠后PCB放置時間不應過長。